2023年4月13日消息，日本經濟產業(yè)?。∕ETI）啟動了《部長令修正草案》和《通告修正草案》的公眾評議程序，旨在對日本某些敏感的半導體制造設備實施新的出口管制要求。

1）《部長令修正草案》概述：

該部長令修正草案確定了將要管制的具體商品和技術。

新管制對象包括半導體制造設備、測試設備和用于制造集成電路的光掩模或光罩，或其組件或附件，還包括旨在使用這些對象的程序。

此外，該草案還管制專為使用極紫外光刻（EUV）的集成電路制造設備而設計的保護膜。

2）《通告修正草案》概述：

日本METI對該通告的擬議修正案進一步明確規(guī)定了一些新管制對象的規(guī)格。

該修正草案還闡明，企業(yè)可以申請?zhí)厥馀吭S可證，來向含中國在內的“非白名單”國家出口新的管制物品。批量許可證不能用于向以下國家出口新的管制物品：阿富汗、伊拉克、伊朗、朝鮮、剛果、蘇丹、索馬里、中非、白俄羅斯、南蘇丹、利比亞、黎巴嫩或俄羅斯。

本新聞由廣東省WTO/TBT通報咨詢研究中心摘錄/編輯/整理并翻譯，轉載請注明來源。

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www.globalcompliancenews.com/2023/04/13/https-sanctionsnews-bakermckenzie-com-japan-to-strengthen-its-export-control-regulations-to-control-various-semiconductor-manufacturing-equipment-_04062023/

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